天玑9300拿下生成式AI最强移动芯 支持运行330亿参数大模型

要点:

1. 联发科的天玑9300生成式AI移动芯片支持最大330亿参数大模型，在端侧实现LoRA融合，能在手机上实时生成虚拟数字分身。

2. 天玑9300以全新全大核CPU架构为底座，提升40%性能，节省33%功耗，成为业界移动AI性能第一。

3. 芯片具备快速文本、图像生成、端侧能力扩展、视频实时个人分身等多方面创新体验，支持运行10亿至330亿参数AI大模型。

在移动芯片领域，联发科的天玑9300以其强大的生成式AI能力引领潮流。首先，芯片支持最大330亿参数的大模型，并通过端侧LoRA融合实现本地扩展，能在手机上即时生成虚拟数字分身。其全新全大核CPU架构不仅提升40%性能，还节省33%功耗，成为移动AI性能的领跑者。

天玑9300具备快速文本、图像生成、端侧能力扩展、视频实时个人分身等多项创新体验，展现了生成式AI移动芯片的多样应用。

最重要的是，联发科通过采用特有的内存硬件压缩技术和生成式AI端侧技能扩充技术，解决了大模型内存瓶颈问题，为移动端提供更丰富的应用场景。

天玑9300的性能逻辑简单粗暴，通过第七代APU和全大核打底，实现了生成式AI任务的扎实基础计算底座。

此外，芯片还在交互方面进行了优化，提升了音频降噪能力，支持多麦克风动态录音降噪，为语音交互提供更好的体验。总体来说，天玑9300的发布为移动端生成式AI带来了全新的体验，成为行业引领者。