三星电子将为英伟达最新的人工智能芯片 H100 提供 HBM3 和封装服务

站长之家(ChinaZ.com) 8月2日消息:据韩国经济日报消息，存储芯片制造商三星电子将为英伟达公司提供高性能半导体和封装服务，有望在其它大型科技公司中赢得订单。

根据周二首尔的行业消息，三星和英伟达正在对 HBM3 芯片进行技术验证和封装服务。一旦完成工作，预计三星将负责封装 H100，英伟达最新的人工智能 GPU，同时为处理器供应 HBM3 芯片。两家公司据悉计划在年底左右签署一项服务和供应协议。

封装是半导体制造的最后一步，将芯片放在保护套中以防止腐蚀，并提供一个接口来组合和连接已经制造好的芯片。

英伟达一直在依赖台积电，该公司使用自己的制造工艺为其 GPU 提供封装服务，并依靠 SK 海力士的 HBM3 芯片来制造 GPU。

然而，由于台积电的工艺线已被高需求的人工智能半导体占满，美国科技巨头英伟达开始与三星合作，寻找其他的封装服务供应商。拥有半导体封装能力的三星计划大规模生产用于 GPU 的 HBM3 芯片。

这种合作使人们对三星可以与英伟达签订制造 GPU 的协议抱有希望。一位首尔的行业消息人士表示：「随着台积电的封装工艺线已经预约满，预计更多的大型科技公司将寻求三星代工。」