AI 芯片需求爆发英伟达、博通、AMD 争相投片 台积电下半年业绩回升

根据 DigiTimes 的消息，台积电下半年的营收预计将有显著回升。除了新款 iPhone 的发布外，英伟达、博通和 AMD 都将在台积电进行投片生产。

由于人工智能领域的需求增长，这三家公司从第二季度开始逐季增加台积电 5/7 纳米制程订单，并竞相争取台积电的 CoWoS 封装技术，这种追单势头预计将持续到 2024 年，总订单规模比 2023 年至少增加了 20% 以上。

据半导体业者表示，这三家公司的增长主要来自于人工智能需求的爆发。其中，英伟达已预告最新一季（5-7 月）的营收将季度增长 50%，得益于人工智能 GPU 的大量出货，其营收预计将达到 110 亿美元。

由于 OpenAI 发布的 ChatGPT 广泛应用于全球，在上半年带动了生成式人工智能应用的商机扩大。除了促使英伟达人工智能 GPU 需求激增外，接下来 AMD 也将推出同级产品 MI300 系列以应对市场需求，而博通的定制人工智能芯片订单也大幅增加。这三家公司都选择在台积电进行生产。从第二季度开始，它们不仅逐季增加了台积电 5/7 纳米制程订单，还争抢台积电的 CoWoS 封装技术，这种强劲的追单势头将持续到 2024 年，整体订单规模比 2023 年至少增加了 20% 以上。

据了解，英伟达在 2022 年推出的 RTX 40 系列已从三星转回台积电代工生产。其人工智能 GPU 系列一直在台积电生产，之前由于人工智能应用还处于初级阶段，出货量没有显著增长。

然而，随着生成式人工智能应用的增加，不仅国际大厂争相追单，订单不断涌入的英伟达，从第二季度开始，无论是 H100/A100 还是针对中国市场的 A800，英伟达对于先进制程和先进封装的订单都大幅增加，下半年的订单规模较上半年增长了 50%。

与其他芯片厂商相比，博通在 2-4 月的单季营收同比增长了 8%，芯片业务表现超出市场预期，整体增长率为 9%，基础设施软件业务也略增长了 3%。对于 5-7 月的季度业绩，博通持稳健的态度，预计营收将保持平稳或略有增长，尽管面临产业逆风。

据了解，除了与苹果持续合作外，博通还陆续获得了谷歌、Meta 等大厂的高级 ASIC 芯片订单。因此，市场认为博通是受益于人工智能时代来临的芯片大厂之一。

作为台积电前六大客户之一，博通将随着半导体行业的复苏和人工智能浪潮的冲击，逐季实现业绩回升。博通与台积电达成了 7/5 纳米制程和 CoWoS 封装的重要订单，双方的合作将持续到 3 纳米和 2 纳米制程。

此外，尽管 AMD 之前在个人电脑市场面临疲软局面，大幅削减了与台积电的订单，但随着对 EPYC 服务器处理器平台的需求不减，以及即将在第四季度推出的 MI300 系列产品，下半年 AMD 已经重新启动了在台积电的生产投片。