用于 AI 训练 GPU 供不应求 台积电回应扩充 CoWos 先进封装产能

日前市场传出台积电 CoWos 产能将启动扩充，对此，台积回应指出，「不评论市场传闻，公司今年四月时于法说会中提及，关于先进封装产能的扩充（包括 CoWoS），我们仍在评估中。目前没有更新回应。」

此前有报道称，目前用于 AI 训练的 GPU 供不应求，其主要原因是台积电的 CoWoS 先进封装产能不足。台积电已通知供应链将大幅 CoWoS 封装产能。据介绍，为台积电提供后端先进封装设备的弘塑、辛耘、万润、钛昇等供应商均已收到台积电要扩产的通知。

据了解，台积电在先前的 5 月全球技术论坛上就先进封装的扩充，在今年部分仅提到，竹南先进封装 AP6c 今年开始量产，公司并开始扩 AP6b 产能，当时未特别说明 CoWos 产能的扩充。

今年英伟达在 Computex 2023 中还有一大亮点，那就是推出新一代处理器 GH200，采用台积电 CoWoS 封装并已进行投产。

DGX GH200 人工智能超级计算平台是英伟达针对最高端的人工智能和高性能计算工作负载而设计的系统和参考架构，目前的 DGX A100 系统只能将八个 A100 GPU 联合起来作为一个单元，考虑到生成型人工智能的爆炸式增长，英伟达的客户迫切需要更大、更强大的系统，DGX GH200 就是为了提供最大的吞吐量和可扩展性而设计的，它通过使用英伟达的定制 NVLink Switch 芯片来避免标准集群连接选项（如 InfiniBand 和以太网）的限制。

目前首批客户如谷歌、Meta、微软都将采用由 256 个 GH200 所组成的 DGX GH200 超级计算机。