小米15 Pro外观公布：龙晶玻璃2.0 采用全等深四微曲屏

小米官方今日同时公布了小米15Pro的外观设计，这款手机的正面配备了一块全等深四微曲屏幕，并覆盖了小米龙晶玻璃2.0，提供了更好的耐磨损性能。手机的中框采用了四曲包裹式金属材质，背部则采用了陶瓷镜头DECO设计，整体配重比接近50:50，重量为213g，厚度薄至8.35mm，确保了舒适的握持感。

小米15Pro的后置摄像头为徕卡三摄系统，其中潜望长焦位于左下角。据悉，小米15Pro将搭载索尼5000万像素的潜望长焦摄像头，支持5倍光学变焦。

这款手机将搭载高通骁龙8至尊版处理器，该处理器采用台积电3nm工艺制程，CPU包含两颗超级内核，主频可达4.32GHz，以及六颗性能内核，主频为3.53GHz。官方数据显示，Oryon CPU的单核和多核性能较第三代骁龙8分别提升了45%。GPU方面，骁龙8至尊版采用的是Adreno8系GPU，主频达到了1.1GHz，性能提升了40%。

小米15系列还将首发全新的澎湃OS2系统。此外，小米15系列全系支持超声波屏幕指纹解锁，亮屏解锁速度提升了25%，息屏解锁速度提升了50%，提供了更佳的用户体验。