首批搭载M3芯片Mac或年底上市 核心数可能增至12个

苹果从英特尔芯片转向自己的自研芯片已经有一段时间了。这意味着我们即将看到更强大、更成熟的苹果芯片问世，而M3系列芯片将是这一过程的开端。现在但我们现在有了一些关于M3Pro的信息。

在马克·格尔曼最新的Power On新闻简报中，他说，苹果目前正在测试一款搭载M3Pro的MacBook Pro。这个版本似乎比你现在可以在MacBook Pro型号中买到的M2Pro要强大得多。

M3Pro将于2024年在MacBook Pro中首次亮相。格尔曼说，苹果目前正在测试一个M3的版本，细节来自一个App Store开发者。考虑到规格，这个版本似乎是M3Pro的基础版本，因为它正在一个运行尚未发布的macOS14.0的高端MacBook Pro中进行测试。

M3Pro芯片有望提供12个CPU核心（六个高性能核心/六个节能核心），搭配18个图形核心和36GB的内存。

如果测试中的芯片确实是M3Pro的基础版本，那么与M2Pro相比，核心数量的增加将类似于从M1Pro跳到M2Pro的幅度。它将多出两个节能的CPU核心和两个图形核心。在这种情况下，顶配配置的内存量也将增加4GB。

苹果M3芯片将采用3nm工艺实现。格尔曼说，这个版本的M3可能会在明年到来，因为他预计M3将在2023年底或2024年初首次亮相。苹果目前最好的MacBook Pro运行在M2系列芯片上，这是在2023年初进行了一次更新。