iPhone 16 Pro或将搭载骁龙X75基带

海通国际证券技术分析师Jeff Pu透露，苹果公司的下一代iPhone16Pro和iPhone16Pro Max将配备高通公司最新的骁龙X75基带，此举将使其提供更快更省电的5G网络连接。

Jeff Pu还进一步提出，苹果公司有意扩大iPhone标准版和Pro版本之间的区别，因此，iPhone16和iPhone16Plus将继续使用与上一代相同的骁龙X70基带。

据悉，骁龙X75基带是高通公司于2023年2月发布的产品，是该系列产品的第六代，也是全球首款采用5G Advanced-ready架构的产品。

5G Advanced是5G技术的下一个发展阶段，也被称为5.5G。这个阶段将在传输速率、延迟、连接设备和能耗等方面全面超越现有的5G技术，并有望实现下行万兆和上行千兆的峰值速率、毫秒级时延和低成本千亿物联。

X75支持十载波聚合，并承诺在Wi-Fi7和5G中实现10Gbps的下行速度。高通公司还宣称，与X70相比，X75的能效提升了20%。